深圳市邦彦信息技术有限公司生产基地
主营:
SMT加工,DIP焊接,BGA焊接、返修,整套组装、测试等。
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深圳市邦彦信息技术有限公司生产基地
17
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公司地址:
广东省 深圳市 南山区 南山街道 南山社区 南山区西丽镇白芒南岗*二工业园12栋
姓名: 黎凤
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深圳市邦彦信息技术有限公司生产基地
深圳市邦彦信息技术有限公司是中国成员之一的信息通信技术公司之一,主要从事通信设备的研发、生产、营销和服务,在信息通信领域以为国内外客户提供**的、客户化的解决方案、设备和服务而著称。 其生产基地拥有1800多平方米的标准洁净厂房,是**从事以SMT/MI为主的PCBA电子制造服务,承接:SMT加工,DIP焊接,BGA焊接、返修,整套组装、测试等。从欧美、韩国和中国香港等地进口了先进的自动化生产设备,可贴装包括0201在内的任何贴片,以及脚距在0.3mm的****QFP、BGA等芯片。日产能达80万点。生产过程注重工艺、品质控制,作业全部按质量体系要求进行,批次产品直通率达98%以上。客户产品广泛用于通信、**、航天、计算机等高端领域。 公司于2004年6月**通过ISO9001质量体系认证,2008年1月建立并开始运行GJB9001A:2001质量管理体系。 邦彦信息生产基地以与客户共同成长为己任,以优良的品质、合理的价格、真诚的服务为各研发类高科技企业提供SMT“一站式”快..
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主要市场
经营范围
公司主要经营SMT加工,DIP焊接,BGA焊接、返修,整套组装、测试等。, 通信、**、计算机等系统**产品贴片加工。
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